AMD odsłania karty na temat CPU Ryzen 7000. Wyższe taktowanie to nie wszystko

To już oficjalne – AMD zaprezentowała szczegóły na temat nowej generacji procesorów Ryzen 7000. Nowe CPU przyniosą taktowanie powyżej 5 GHz, a zmian jest więcej. Wiemy także co nieco na temat nowych płyt głównych z serii 600 z chipsetem AM5.

Nowe procesory oparte o architekturę Zen 4 mają zagwarantować średni przyrost wydajności o ok. 15% w porównaniu do układów Ryzen 5000, jeśli chodzi o sprawność z wykorzystaniem jednego wątku. To m.in. zasługa podwyższonego taktowania, bowiem podczas targów Computex 2022 AMD zaprezentowało nieznany jeszcze, 16-rdzeniowy układ, którego częstotliwość sięga nawet 5,5 GHz, oczywiście w przełożeniu na jeden rdzeń.

Większe taktowanie to większy pobór energii

Te zmiany pociągnęły ze sobą także zwiększone użycie energii – zastosowanie nowego gniazda AM5 pozwoli na pobór nawet 170W mocy, co stanowi wzrost względem poprzedniej generacji o 28W.

Nowe procesory z serii Ryzen 7000 mają teraz częściej wykorzystywać instrukcje sterowane przez sztuczną inteligencję, a AMD ma także zamiar podwoić ilość pamięci cache L2 – teraz będzie to 1 MB w przełożeniu na każdy rdzeń.

Rdzenie zostaną umieszczone na chipletach wykonanych z wykorzystaniem 5nm – pozostałe elementy to już proces 6 nm. Mowa tutaj o interfejsie PCIe, kontrolerach pamięci DDR5 oraz tym, co może być ważną kartą przetargową, jeśli chodzi o zastosowanie tych CPU w pecetach, czyli zintegrowanym GPU bazującym na architekturze RDNA 2.

Zanim jednak przejdziemy do grafiki, warto wspomnieć o tym, że procesory Ryzen 7000 będą obsługiwać maksymalnie 24 linie PCIe 5.0, natomiast pamięć DDR5 będzie mogła być taktowana częstotliwością 6000 MHz, choć AMD zapewnia o sporym potencjalne nowych Ryzenów w kwestii podkręcania RAM-u

.

Na ten moment AMD nie zdradza zbyt wiele, jeśli chodzi o możliwości zintegrowanego GPU – jego taktowanie z pewnością będzie zawierać się wartościach od 1000 do 2000 MHz i możemy liczyć na obsługę nawet czterech wyświetlaczy jednocześnie, także dzięki wsparciu dla DisplayPort 2 oraz HDMI 2.1.

Szybciej od poprzedniej generacji i podobnie do flagowców Intela

By pokazać możliwości topowego procesora z serii Ryzen 7000, AMD zestawiło go z flagową propozycją konkurencji, czyli Core i9-12900K. I tak oto proces renderowania grafiki w środowisku Blendera zajął 204 sekundy, czyli o 31% szybciej niż w przypadku peceta bazującego na CPU od Intela.

Jednocześnie układ z serii Ryzen 7000 porównano z topowym Ryzenem 9 5950X w benchmarku Cinebench R23 i teście jednego rdzenia – to właśnie stąd AMD uzyskało informacje na temat wydajności większej o 15% w porównaniu do poprzedniej generacji. Jednocześnie wiele testów wskazywało przewagę Core i9-12900K nad flagowym modelem z serii Ryzen 5000 o ok. 15%, więc w tym aspekcie nowe układy AMD powinny zrównać się z tymi od Intela.

Do sprzedaży trafią także oczywiście nowe płyty główne z gniazdem AM5 – mowa tutaj o serii 600, a konkretniej: X670E Extreme, X670 oraz B650, w kolejności od najbardziej zaawansowanych i najdroższych do podstawowych i najtańszych.

Nowe płyty główne z chipsetami z serii 600 w drodze

Chipset – oprócz obsługi 24 linii PCIe 5.0 – zaoferuje także obsługę nawet 14 portów USB (także typu C) o przepustowości do 20 Gb/s. Nie zabraknie także obsługi Bluetooth LE 5.2 oraz Wi-Fi 6E, którą prawdopodobnie zapewni zewnętrzny układ od MediaTeka. Ciekawostką jest fakt, że płyty główne z chipsetem X670E Extreme będą w stanie zaoferować dwa sloty dla kart graficznych korzystających z interfejsu PCIe – mobo z B650 to już tylko jeden slot, na dodatek ze wsparciem PCIe 4.0.

Nowe płyty główne mają przynieść także znacznie lepsze osiągnięcia w kwestii odczytu danych z dysku SSD – w zależności od producenta kontrolera pamięci, różnica może sięgnąć nawet 60 proc., rzecz jasna na korzyść. Warto także pamiętać o tym, że gniazdo AM5 będzie w stanie obsługiwać wyłącznie pamięć DDR5 – o takiej ewentualności wspominano już od jakiegoś czasu, więc nie jest to wielkie zaskoczenie.

Na rynek trafi oczywiście bardzo szeroki wybór płyt głównych z nowymi chipsetami – mowa tutaj o modelach od takich producentów, jak ASRock, ASUS, Biostar, Gigabyte czy MSI.

Premiera procesorów Ryzen 7000 oraz płyt głównych z chipsetem z serii 600 odbędzie się jesienią tego roku – to właśnie wówczas możemy spodziewać się konkretów na temat kompletnej linii procesorów oraz ich możliwości, a także cen.

źródło