Specyfikacja gniazda AM5. Fot. AMD.
Wyciekła specyfikacja techniczna kilku modeli płyt głównych B650 ze średniej półki tajwańskiego producenta. Przyszli nabywcy procesorów Ryzen z serii 7000 już mogą zacierać ręce, bo najnowsze produkty od ASRock zapowiadają się bardzo ciekawie!
Nachodzący B650E Taichi charakteryzuje się formatem E-ATX. Posiada fazowe układy VRM 24+2+1 (CPU+SOC+MEM) co jest zauważalnym skokiem naprzód w porównaniu do poprzednika na B550, posiadającego łącznie 16 faz. Poza tym B650E Taichi oferuje bogatą pulę złącz, w tym Thunderbolt 4, który obsługuje transfery do 40Gb/s.
Pięć płyt posiada USB 3.2 Gen 2×2 o prędkości 20Gb/s. Tylko jedna z nich – B650M PG Riptide WiFi ograniczyła się do USB 3.2 Gen2, którego transfer wynosi 10Gb/s.
Wszystkie z płyt mają oferować możliwość montażu pamięci M.2 x4 Gen 5, jednak tylko B650E ma obsługiwać PCIe x16 piątej generacji.
Mimo stosunkowo niewielu płyt zakres formatów jest bardzo bogaty. Znajdują się wśród nich Mini-ITX, Micro-ATX, E-ATX oraz standardowe ATX.
ASRock ma potwierdzić specyfikację modeli AMD B650 w przyszłym tygodniu.
Niektóre odnośniki na stronie to linki reklamowe.