Rewolucja w GPU! Producent zaprezentował „paliwo” dla najmocniejszych GPU i AI

SK hynix kończy prace nad nową pamięcią HBM4. Producent twierdzi, że oferuje ona o 25% wyższą wydajność niż standard JEDEC. To technologia, która ma trafić do układów AI nowej generacji, a pierwsze zastosowania przewidziane są już na 2026 rok.

HBM4 to kolejny krok w rozwoju pamięci dla najbardziej wymagających zastosowań. SK hynix poinformował, że jest gotowy do uruchomienia masowej produkcji. Nowa technologia podwaja szerokość interfejsu i znacząco zwiększa przepustowość. Choć szczegóły dotyczące pojemności pozostają tajemnicą, branża spekuluje o 36 GB w pojedynczym stack’u.

Nvidia wycofuje serię RTX 50 ze sklepu. Szykujcie się na mocniejsze wersje Super.

SK hynix idzie dalej niż standard JEDEC

Nowe moduły oferują 2048-bitowe I/O. Transfer danych na poziomie 10 GT/s to wynik wyższy o 25% lepszy od standardu JEDEC. To oznacza, że producent zapewnia zapas wydajności dla przyszłych projektów chipów. Podobne inicjatywy prowadzą też Micron i Rambus, jednak SK hynix jest pierwszy z gotowym systemem produkcji.

Firma stosuje technologię MR-MUF do układania i łączenia warstw pamięci. Dzięki temu możliwe jest utrzymanie wysokości stack’ów w normie, co poprawia odprowadzania ciepła. To istotne, bo nowe moduły są bardzo energochłonne. Rozwiązanie zapewnia stabilność i wysoką trwałość gotowych układów.

Oficjalnie nie wiadomo, ile warstw DRAM wykorzystują stack’i HBM4. Eksperci zakładają, że chodzi o 12-warstwowe moduły o pojemności 36 GB. Mogą one trafić m.in. do nadchodzących GPU Nvidia Rubin przeznaczonych dla centrów danych. Nie jest też jasne, na jakim procesie bazuje układ. Mówi się o 12 nm lub 5 nm od TSMC.

Nowa era pamięci dla sztucznej inteligencji nadciąga

Przedstawiciele SK hynix podkreślają, że HBM4 to przełomowy moment dla branży. Technologia ma pozwolić na przełamywanie ograniczeń infrastruktury AI. Wyższa wydajność i większa efektywność energetyczna zapewnią dużą przewagę. Producent zapowiada, że chce być liderem w dostarczaniu pełnego pakietu pamięci dla sztucznej inteligencji.

HBM4 jest gotowe do produkcji, ale firma nie podaje dokładnej daty jej startu. Wszystko wskazuje jednak, że rynek nie będzie musiał długo czekać. Dla klientów oznacza to szansę na jeszcze mocniejsze i wydajniejsze układy AI. Pod warunkiem dobrej ceny, która to, jak zawsze, jest decydująca.

Źródło