Twoja karta graficzna jest za słaba? Ten producent wprowadzi pamięć VRAM, która zażegna ten problem

SK hynix szykuje rewolucję w pamięci. Producent zapowiedział wprowadzenie nowych modułów GDDR7 o większej pojemności. Zmiana może znacząco wpłynąć na wydajność i projekt przyszłych kart graficznych. To również ważny sygnał dla całego rynku GPU i AI.

Podczas ostatniej konferencji wynikowej SK hynix ogłosił, że zwiększy maksymalną pojemność modułów GDDR7 z 16 GB do 24 GB. W praktyce oznacza to wprowadzenie kości o pojemności 3 GB. Znajdą one zastosowanie przede wszystkim w procesorach graficznych dla AI. Jednak trudno nie zauważyć, że takie moduły mogą być również istotne dla przyszłych kart graficznych dla graczy.

Więcej pamięci w kartach graficznych, to coś, co lubimy najbardziej

Nowe moduły 3 GB GDDR7 pozwolą producentom GPU tworzyć karty z większą ilością VRAM przy mniejszej liczbie kości. Dla przykładu, karta z 24 GB pamięci mogłaby powstać z ośmiu modułów zamiast dwunastu. Takie rozwiązanie obniżyłoby koszty produkcji i zużycie energii. Może to również umożliwić wprowadzenie większej ilości pamięci do tańszych kart, nie tylko do modeli z najwyższej półki.

Zapotrzebowanie na większą ilość pamięci w kartach graficznych rośnie z roku na rok. Nowoczesne gry w rozdzielczościach 4K oraz z włączonym ray tracingiem potrafią wykorzystać znacznie więcej niż 8 GB VRAM. Stąd wziął się przecież problem RTX 5060 Ti. Dodatkowo rośnie liczba aplikacji opartych na sztucznej inteligencji, które także korzystają z dużych zasobów pamięci. Większe moduły GDDR7 będą odpowiedzią na potrzeby rynku.

Według branżowych przecieków, Nvidia wykorzysta nowe pamięci SK hynix w odświeżonych kartach z serii RTX 50 Super. Plotki mówią o modelach z 24 GB i 18 GB VRAM, co idealnie pasuje do nowych modułów 3 GB. Nie pozostaje zrobić nic innego, aniżeli poczekać do nadchodzącej premiery.

Pamięci dla AI i centrów danych

SK hynix inwestuje także w rozwój rozwiązań dla centrów danych i sztucznej inteligencji. Firma przygotowuje kolejną generację pamięci LPDDR. Dodatkowo, kontynuuje też produkcję 12-warstwowych układów HBM3E i planuje wprowadzenie HBM4 jeszcze w tym roku.

Gdyby tego było mało, producent zapowiedział dyski SSD z 321-warstwowymi kośćmi NAND dla infrastruktury AI i dużych centrów danych. Wszystko to pokazuje, że SK hynix chce umocnić pozycję lidera w segmencie pamięci nowej generacji. Wszystko jest na dobrej drodze do sukcesu.

Źródło