Laptopy bez wentylatorów i z metalową obudową dla każdego. Intel ogłasza Project Firefly

Intel prezentuje Project Firefly. To nowa inicjatywa mająca na celu tworzenie smukłych i niedrogich laptopów inspirowanych rynkiem smartfonów.

Intel ujawnił szczegóły dotyczące Project Firefly, nowej koncepcji tworzenia budżetowych laptopów. Inicjatywa ma sprawić, że tańsze urządzenia wreszcie przestaną kojarzyć się z plastikiem i kiepską jakością wykonania. Pomysł polega na czerpaniu rozwiązań bezpośrednio z ekosystemu smartfonów i tabletów, gdzie produkcja podzespołów na ogromną skalę pozwala na obniżenie kosztów.

W centrum tego planu znajduje się układ Wildcat Lake. To uproszczona wersja procesorów z rodziny Panther Lake, która została pozbawiona klasycznych rdzeni Efficient, oferując w zamian połączenie rdzeni P i LP-E. W efekcie układ jest tańszy, ale w pełni wystarczający do codziennych zadań, a do tego oferuje wyższą wydajność niż starsze procesory, takie jak Alder Lake N czy Twin Lake N.

Jak wygląda referencyjna konstrukcja Firefly?

Intel zaprezentował również projekt referencyjny o nazwie Intel Color. To laptop stworzony w ramach nowej strategii, który wyróżnia się metalową obudową o grubości zaledwie 12,9 mm. Co ciekawe, urządzenie nie posiada widocznych otworów wentylacyjnych, co nadaje mu niezwykle czysty i minimalistyczny wygląd, charakterystyczny raczej dla sprzętu klasy premium.

Mimo smukłej linii i braku otworów chłodzących, laptop został wyposażony we wszystkie niezbędne porty. Na obudowie znalazło się miejsce na złącza USB typu A, USB typu C, a nawet port Thunderbolt do obsługi urządzeń o dużej przepustowości. W środku umieszczono Core Logic Module, który łączy układ SoC z układami pamięci zaczerpniętymi wprost ze smartfonów.

Kto zbuduje laptopy Firefly?

Intel podkreśla, że sukces Project Firefly zależy od współpracy z partnerami. Firma zdecydowała się na kooperację z chińskim ekosystemem technologicznym, by łatwiej skalować operacje i docierać do producentów OEM. Dzięki temu laptopy oparte na nowej „recepcie” będą mogły być z łatwością modyfikowane i produkowane przez różne marki.

Już teraz firmy takie jak Dell, ASUS, Acer czy Colorful pracują nad własnymi konstrukcjami opartymi na tym rozwiązaniu. Część urządzeń jest już rzekomo gotowa, a kolejne modele mają pojawić się na rynku w ciągu nadchodzących miesięcy. Pierwszym laptopem oficjalnie wpisanym w projekt Firefly ma być Lenovo Lecoo Air 14.

Koniec z głośnym kawałkiem plastiku?

Jestem do Project Firefly nastawiony niesamowicie wręcz entuzjastycznie. Od lat marzyłem, by tanie laptopy dla studentów czy pracowników biurowych przestały być grubo ciosanymi, plastikowymi i głośnymi klockami. Zastosowanie w 100% pasywnego chłodzenia i zamknięcie całości w eleganckiej obudowie, która garściami czerpie z designu smartfonów, to absolutny strzał w dziesiątkę.

Jeśli Intel we współpracy z partnerami faktycznie połączy przystępną cenę z tak nowoczesną wizją opartą na procesorach Wildcat Lake, to na rynku szykuje się prawdziwy hit sprzedażowy.

Źródło: Intel Technology